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生益科技多篇技術論文入選《第二十屆中國覆銅板技術研討會論文集》

2019年10月18日,第20屆中國覆銅板技術研討會在蘇州舉行。廣東生益科技股份有限公司副總經理、蘇州生益科技有限公司董事長董曉軍,作為中國電子電路行業協會副理事長、覆銅板分會會長出席會議并致辭。

生益科技多篇論文經組委會評審通過,錄入《第二十屆中國覆銅板技術研討會論文集》中。


其中,《一種聚苯醚改性的低介電損耗覆銅板的開發與應用》(序號4)、《高頻高速覆銅板介電性能項目的測試技術發展綜述——印制電路板高頻插入損耗測試技術現狀分析》(序號7)、《二氧化硅對半固化片流動特性及覆銅板性能的影響》(序號8)被評為第二十屆中國覆銅板研討會CCLA杯優秀論文。

陜西生益科技有限公司總工程師師劍英受邀在“CCL產品與技術報告”研討會上做了《淺析碳氫覆銅板的設計開發》專場演講。




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